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近年來，東莞以打造粵港澳大灣區先進制造業中心為目標，把智能制造作為推動產業高質量發展的主攻方向。 10月11-13日，第七屆廣東國際機器人及智能裝備博覽會(以下簡稱“智博會”)在東莞舉行。 本屆智博會以“AI+讓智造更智慧”為主題，打造智能裝備和其機器人展示交流平臺，對促進制造業高質量發展具有積極的意義和重要的作用，也是促進智能制造交流合作的良好契機。此次展會結合全國制造業增長速度最快華南地區的發展特點，繼續打造以機器人與自動化相關技術和裝備為核心的精品展。
不論是疫情影響、法規政策、還是創新技術加持，無人駕駛引領一波傳統車商轉型與新創IPO風潮，包括私人自駕車、自駕出租車、貨運自駕車、固定路線自駕車、自駕卡車，以及緊急救援與軍事等無人車。無人自駕車對于行車安全有著極高的要求，因此資料的采集儲存與AI人工智能運算分析可說是無人駕駛車進化的重要驅動力。結合云服務和車載計算能力來處理互聯汽車收集的大量數據的新存儲，網絡和計算基礎架構的需求非常大，最終成為真正的自動駕駛汽車革命。
我們知道，糾錯能力是一個SSD質量的重要指標。最開始的NAND每個存儲單元只放一個bit，叫SLC，后來又有了MLC，現在主流的是TLC。在存儲密度不斷增加的同時，器件尺寸變小，存儲單元電氣耦合性變得很復雜。比如氧化層變得很薄，比如讀取單個bit需要的讀電壓控制能力更精密等，總的來說， NAND flash更容易出錯了，或者說NAND上的噪聲增加了。
無人自駕車對于行車安全有著極高的要求，因此資料的采集儲存與AI人工智能運算分析可說是無人駕駛車進化的重要驅動力。結合云服務和車載計算能力來處理互聯汽車收集的大量數據的新存儲，網絡和計算基礎架構的需求非常大，最終成為真正的自動駕駛汽車革命。
講到LDPC，少不了Tanner圖，H矩陣可以直觀地表示為Tanner圖。Tanner圖由節點和連線組成。節點有兩種：一種叫b節點( bit node)，一種叫c節點(check node)。假設信號編碼長度為n，其中每一個bit用一個b節點表示。校驗方程個數為r，每 個校驗方程用一個c節點表示現在連線，如果某個b節點bi參與了某個C節點Cj的校驗方程，則把b節點b1和C節點Cj連起來。 注意b節點用圓形表示，C節點用方塊表示。每個b節點和3個C節點相連，每個C節點和4個b節點相連，如圖9-6所示這是一個典型的正則LDPC。
選取合適的測試用例，放在回歸測試里，還是有些技巧可以參考的： 1.那些經常失敗的項目，比如壓力測試； 2.用戶肉眼可見的功能，比如跑 Benchmark; 3.核心功能的測試； 4.那些目前正在進行或者剛完成的功能； 5.數據完整性測試－R/W/C; 5.邊界值測試。 科學研究證明，有效的回歸測試可以節省60%的bug修復時間和40%的成本。
?閃存基本單元浮柵晶體管的截面圖。最上面是控制層，中間是浮柵層，浮柵上面是多晶硅氧化層，下面是隧道氧化層?？刂齐妷汉芨叩臅r候，會產生量子隧穿效應，電子從襯底 Substrate出發，穿過隧道氧化層，進入浮柵保存起來，就完成了寫操作。反之，在控制層加很強的負電壓，電子就從浮柵量子隧穿，回到襯底，這個操作叫作擦除。不過，控制層不加電壓的時候，氧層依然會產生一個電場，叫作本征電場，它是由浮柵里面的電子產生的。在這個電場的作用下，電子會從浮柵慢慢泄露，泄漏的多了，數據就會發生錯誤。從寫入操作到電子慢慢泄漏，直到數據出錯，這個期限叫作數據保桿期，在SLC時代，這個時間很久，有好幾年，但是到了TLC時代，不到一年，有的只有幾個月
我們知道，所有型號的閃存都無法保證存儲的數據會水久穩定，這時候就需要ECC(糾 錯碼)去給閃存糾錯。ECC能力的強弱直接影響到SSD的使用壽命和可靠性。本章將簡單 介紹ECC的基本原理和目前最主流的ECC算法—LDPC。
對消費級硬盤來說,用戶對時延要求可能不是很高。但對企業級硬盤來說,像數據中心（Data Center）等企業應用對時延的要求很敏感,比如BAT(百度、阿里巴巴、騰訊)的互聯網應用,時延的大小關乎用戶體驗和互聯網應用快慢的問題。這種類型的應用對IOPS和吞吐量并不十分敏感，而更在乎時延,包括平均時延，最大時延或服務質量等指標；
SSD的各項參數中，系統兼容性指標無法量化，最不直觀，也最容易被忽視。但不可否認的是，實際應用場合中除了性能功耗和可靠性問題，最讓人頭疼的是系統兼容性問題，表現為各種場景下盤無法識別、不兼容某些型號主板、操作系統無法兼容等問題。站在用戶角度，SSD盤的性能、功耗、可靠性設計得都不錯，測試出來的成績單很漂亮，但就是系統兼容性差，再好的盤放到電腦上就變磚，看上去就是漂亮的花瓶，中看不中用。所以漸漸地用戶開始重視系統兼容性問題，在SSD引入前期用比較強的測試覆蓋去驗證和觀察系統兼容性。
SSD壞塊的管理那么壞塊主要來源有哪些呢？壞塊來源主要有兩個：一個是出壞塊（Factory Bad Block) .閃存從工廠出來，就或多或少的有一些壞塊。另外一個是增長環塊（Grown Bad Block) . 隨著閃存的使用，一些初期好塊也會變成壞塊，變壞的原因，主要是擦寫磨損。 壞塊鑒別：閃存廠商在閃存出廠時，會對出廠壞塊做特殊標記。一般來說，剛出廠的閃存都被擦除，里面的數據是全OxFF。但懸對壞塊來說，閃存廠商會打上不同的標記。拿TOSHIBA某模型號閃存來說，它是這樣標記出廠的壞塊的：
計量檢測領域中應用計算機技術，主要是進行信息的存儲和分析，以此改善計量檢測方法，提高檢測結果的準確性。筆者分析了計算機技術在計量檢測體系中的應用價值和現狀，并在此基礎上提出應用策略，希望能夠進一步提升計量檢測水平，促進計量檢測體系以及相關領域的發展。
